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三轴点胶机在电子元器件封装中的常见问题及解决计划有哪些 ?

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文章附图

在电子元器件封装历程中,suncitygroup太阳集团三轴点胶机依附其高精度与高效性,成为不可或缺的装备。然而,在现实应用中,仍可能遇到一些常见问题。以下将针对这些问题提供响应的解决计划。

三轴平台点胶机.jpg

一、常见问题

  1. 胶嘴梗塞
    胶嘴梗塞是点胶历程中常见的问题,可能由胶阀或针头未完全洗濯、胶水内混入杂质或不相容胶水混淆等缘故原由导致。梗塞会导致点胶不均或中止,影响封装质量。

  2. 胶阀滴漏
    胶阀滴漏通常爆发在胶阀关闭后,多因针头口径过小造成背压,导致胶水在关闭后滴漏。这不但铺张胶水,还可能污染事情区域。

  3. 出胶巨细纷歧致
    出胶巨细纷歧致主要由贮存流体的压力泵或进给压力不稳固引起。这会导致封装历程中胶量不均,影响元器件的牢靠效果。

  4. 流体内有气泡
    进给主压力过大或开阀时间过短,可能将空气排进液体,造成气泡。气泡会影响胶水的粘结效果,降低封装可靠性。

  5. 流速太慢
    液体传输管道过长或气压不稳,可能导致流速过慢。这会降低生产效率,增添生产本钱。

    点胶装备细节图.jpg

二、解决计划

  1. 胶嘴梗塞的解决
    按期洗濯胶阀和针头,确保无胶水残留或杂质混入。使用高质量的胶水,并阻止差别类型胶水混淆。在替换胶水时,彻底洗濯胶管,避免空打征象。

  2. 胶阀滴漏的解决
    替换较大口径的针头,镌汰背压。增添胶阀的回吸功效,或在使用前扫除胶水内的空气。选择不易起泡的胶水,或在使用前对胶水举行离心或静置去泡处置惩罚。

  3. 出胶巨细纷歧致的解决
    确保进气压力调压表设定合理,阻止使用压力表中的低压部分。胶阀控制压力至少坚持在60psi以上,以确保出胶稳固。检查出胶时间,确保其不小于15/1000秒,以维持出胶的稳固性。

  4. 流体内有气泡的解决
    降低进给流体的压力,并使用锥形鲁尔针头以镌汰气泡爆发。在贮存胶水的压力筒中坚持清洁,按期洗濯以避免气泡积累。

  5. 流速太慢的解决
    缩短液体传输管道的长度,将管路从1/8改为1/4或更大口径。调理出胶口和气压,以加速流速。确保气压稳固,阻止气压波动导致流速不均。

    三轴点胶机.jpg

suncitygroup太阳集团三轴点胶机在电子元器件封装中的应用,需亲近关注常见问题并实时解决。通过按期维护装备、优化操作参数、选择合适的胶水与针头,可显著提升封装质量与生产效率。


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